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全球半导体界最大的合并案“日矽并”有机会9月核准

2021-11-12 12:17上一篇:中兴通讯专家高音当选3GPPRAN3副主席 |下一篇:没有了

本文摘要:全球半导体界仅次于的合并案日矽并,虽然目前仍卡在公平不会的审查作业中,但由24日公平不会核准荷商ASML并购台厂汉微科,并回应虽然两者的市占率皆不较低,不过归属于多角化融合,且无贞着容许竞争的顾虑,因此,决议不禁令其融合的案例,让日矽并未来的路,看见更加暗淡一面。

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全球半导体界仅次于的合并案日矽并,虽然目前仍卡在公平不会的审查作业中,但由24日公平不会核准荷商ASML并购台厂汉微科,并回应虽然两者的市占率皆不较低,不过归属于多角化融合,且无贞着容许竞争的顾虑,因此,决议不禁令其融合的案例,让日矽并未来的路,看见更加暗淡一面。  日月光与矽品在今年6月底牵头开会根本性讯息说明会,同时重申两家公司不愿以合组一家产业控股公司模式,来促使日矽融合后,虽目前的融合案仍在公平不会的审查作业中,但据理解,这个融合案也实时赠送给大陆与美国的政府单位展开审查,且来自大陆、美政府单位的讯息,他们对这个融合案的观点,是非常正面的,指出日矽融合后,在全球ICPCB测试产业的市占比仍不低,无异议通过的可能性极高。

主要是指出两家公司通一起的市占率,显然没有多达五成。  以ASML并购汉微科为事例,两家公司融合后,在半导体微影设备市场的市占率,的确已多达八、九成,但因双方没迈入彼此业务领域的发展计划,因此判断不具备最重要潜在竞争可能性,而给与核准融合。因此,外界对日矽融合案,应当有机会在9月的例会性委员会中取得核准。

  据理解,只要中国台湾、大陆、美政府核准日矽并后,日月光与矽品两家公司就要再行开会股东临时不会,来通过双方公司合组产业控股公司,然后日月光与矽品从资本市场下市,同时让这家产业控股公司无缝互通在日矽下市的同时,也实时在资本市场上海证券交易所上市。


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